Peraso Technologies获得D轮融资-总融资达到4200万美元-VR之家

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WiGig芯片公司Peraso Technologies D轮获投4200万美元

2019-02-21 09:11 来源:

VR之家作者：

joe chen

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游戏类型：平台应用

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　　VR之家消息：Peraso Technologies是一家无晶圆厂半导体公司，近日，这家公司宣布正式获得了D轮融资，据了解，本次融资总共获得了4200万美元。

WiGig芯片公司Peraso Technologies D轮获投4200万美元.png

　　除了在无线网络和4K无线视频分发方面的工作外，Peraso还生产用于固定无线接入的WiGig芯片解决方案，这是一种在两个或多个固定点之间无线传输数据的方法。此外，就像HTC Vive无线适配器(使用60 GHz Intel WiGig芯片组)一样，Peraso的W系列60Ghz WiGig芯片也专注于虚拟现实技术。

　　最新一轮融资由两位未指明的“战略投资者”和现有投资者Roadmap Capital共同领投。此前在2016年4月，Peraso完成了2000万美元C轮融资，投资方包括Roadmap Capital，iNovia Capital，Integrated Device Technology。目前Peraso的总融资金额已经达到了7930万美元。

　　“最新一轮融资再次证实了我们的投资者对公司正在取得的进展以及Peraso和毫米波技术产品快速拓展市场的未来充满信心”，Peraso总裁兼首席执行官Bill McLean表示。“筹集的这笔资金使我们能够将销售提升到新的水平，特别是在越来越多的消费电子和无线基础设施制造商选择将多千兆位无线连接融入其产品中的今天。”

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