Ximmerse引入莱迪斯ECP5 FPGA芯片旨在提高VR定位追踪性能-VR之家

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Ximmerse引入莱迪斯ECP5 FPGA芯片，提高VR定位追踪性能

2017-09-27 14:41 来源:

VR之家作者：

joe chen

　　莱迪思半导体今天宣布，移动虚拟现实交互解决方案供应商广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse)将采用莱迪思半导体的ECP5 FPGA来执行三维视觉计算。莱迪思表示，凭借低功耗，小尺寸和低成本的特点，ECP5 FPGA是智能连接与加速的理想选择，能够带来节能和低延迟的解决方案。

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　　目前AR/VR的市场需求正不断增长，而移动应用服务处理器(AP)在运行内容上存在性能限制。因此，在处理器上执行基于视觉的定位追踪十分具有挑战性。与单个应用服务处理器相比，高达85K LUT，采用小尺寸10×10mm封装的ECP5 FPGA能够实现更低的延迟和更高功效的图像处理能力。可编程结构和I/O还可以让Ximmerse根据产品需求选择来自不同厂商的摄像头传感器。

　　Ximmerse的技术总监戴景文表示：“在构建移动AR/VR解决方案时，莱迪思一直是我们克服设计和性能挑战的重要合作伙伴。他们的视频专长和一流的客户支持，以及灵活的ECP5 FPGA为我们提供了更加智能和更高性能的解决方案。我们期待着继续双方的合作。”

　　莱迪思半导体为AR和VR应用提供了一系列的产品解决方案，包括我们曾报道的WirelessHD模块(用于无线VR系统中的子帧延迟视频传输)，CrossLink FPGA(用于摄像头和摄像头的可编程桥接解决方案)，以及iCE40 FPGA(支持基于传感器的位置追踪系统的并发数据采集)等等。

　　莱迪思半导体的高级商业开发总监Ying Chen说道：“…从AR/VR系统，机器人和无人机，到机器视觉和智能监控摄像机，我们在过去一年中已经看到全球的企业在一系列的产品中实施了我们的小尺寸，低功耗，低延迟FPGA。这仅仅只是开始，我们对创新和设计领域的前景充满信心。”

　　Ximmerse目前提供内向外追踪和外向内追踪产品和解决方案，并与HTC等主要头显厂商达成了合作伙伴关系。